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2026년 2월 12일 목요일

이 리포트는 아마도 반도체 산업의 전망에 있어서 아주 중요한 변곡점을 알리는 것으로 보입니다.

왜냐하면 학계 즉 HBM의 아버지 카이스트 김정호 교수님은 이를 진작에 예측하고 유튜브 등에 알리고 다녔습니다.

삼성에서 이것을 선언했습니다. 이는 이미 많이 진행되었다는 것을 예고하는 것입니다.

센트릭 컴퓨터 전성시대 삼성전자는 '최고의 기업은 나다' 선언입니다. 그래서 여기 박제합니다.

삼성전자가 경쟁사를 압도하기 위해 꺼내든 히든카드는 바로 **'zHBM'**입니다.

구조의 변화: 기존 HBM이 GPU 옆에 나란히 배치되었다면, zHBM은 GPU 위에 HBM을 수직으로 직접 쌓는 방식입니다.
압도적 성능: 이 기술은 최신 제품인 HBM4보다 대역폭과 전력 효율을 무려 4배나 향상시킬 수 있는 '반칙급' 성능을 자랑합니다.
기술적 의미: 베이스 다이 대신 인터레이어(중간층)를 통해 데이터를 주고받아 물리적 거리를 좁히고 효율을 극대화했습니다.

업계의 시선은 당장 이번 달부터 시작될 삼성의 HBM4 양산에 쏠려 있습니다.

엔비디아 탑재: 다음 달 공개될 엔비디아의 차세대 GPU **'베라 루빈'**에 삼성의 HBM4가 탑재될 예정입니다.
고객사 극찬: 송재혁 CTO는 엔비디아 등 고객사들이 삼성의 HBM4 성능에 대해 **"아주 만족스러워한다"**고 밝히며 강력한 자신감을 내비쳤습니다.
성능 지표: HBM4는 전작 대비 속도 1~2배, 대역폭 및 전력 효율이 2배 이상 향상되었습니다.

삼성은 표준 제품을 넘어 고객사별 최적화된 '커스텀 HBM(cHBM)' 시장도 정조준하고 있습니다.

고객사 소통: 현재 엔비디아뿐만 아니라 구글(TPU), 마이크로소프트(마이아) 등 독자 칩을 개발하는 빅테크들과 긴밀히 협력 중입니다.
맞춤형 시너지: 고객사 맞춤 설계를 통해 성능을 2~3배 추가로 향상시킬 수 있어, AI 반도체 시장의 필수 요소가 될 전망입니다.

삼성전자의 이번 발표는 '잠시 주춤했던 기술 리더십의 복귀'를 의미합니다.

종합 반도체 기업의 강점: 메모리, 파운드리, 패키지 기술을 모두 보유한 삼성이 엔비디아의 요구사항에 가장 적합한 파트너임을 증명하고 있습니다.
신기술의 파급력: 하이브리드 본딩, 신소재 산화물 반도체 등 차세대 공정 기술이 결합되면서 HBM 시장의 주도권이 다시 삼성으로 넘어올 가능성이 큽니다.

💡 Finders의 한 줄 평: "옆이 아니라 '위'를 선택한 삼성의 전략은 AI 반도체의 물리적 한계를 정면 돌파하겠다는 선언입니다. 'zHBM'이 실제 상용화되는 순간, 반도체 시장의 지형도는 완전히 바뀔 것입니다."

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기사 출처: 김윤수 기자, "삼성전자, GPU 위에 HBM 쌓는다... 최신 제품 4배 성능", 서울경제 (2026.02.11)

Finders님, 요청하신 삼성전자의 zHBM 소식을 중심으로 블로그 글을 정리해 드렸습니다. 추가로 다른 경제 뉴스나 심층 분석이 필요하시면 언제든 말씀해 주세요!