AI 랠리와 셧다운 속, 시장 최고가 기록과 주요 기업 업데이트 (2025년 10월 3일)

 

2025년 10월 3일 금요일, 미국 증시는 인공지능(AI) 관련 주식의 강세가 정부 셧다운(폐쇄)에 대한 우려를 압도하며 사상 최고치를 경신한 후 주식 선물은 거의 변동 없이 마감했습니다. 3일째 지속되는 정부 셧다운에도 불구하고, 투자자들은 과거 셧다운의 시장 영향이 일시적이었던 점에 주목하며 AI 주도 기술주 랠리를 이어갔습니다.

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📈 시장 마감 및 선물 동향

• 목요일(10월 2일) 마감: 미국 3대 주요 지수는 모두 사상 최고치를 경신했습니다.

  • S&P 500 지수: 0.06% 소폭 상승

  • 다우존스 산업평균지수: 약 0.2% 상승 (78포인트 이상)

  • 나스닥 종합지수: 약 0.4% 상승, **엔비디아(NVIDIA)**의 0.9% 상승이 견인 (다른 칩 제조업체인 인텔과 AMD도 3% 이상 상승)

• 금요일 선물 동향: 목요일 시장 최고치 기록 후 주식 선물은 거의 변동이 없었습니다.

  • 다우존스 선물: 0.02% 하락

  • S&P 선물: 0.04% 하락

  • 나스닥 100 선물: 0.05% 하락

🏛️ 정부 셧다운 영향 분석

정부 셧다운이 금요일까지 3일째 계속되면서 거시경제적 불확실성이 커지고 있습니다.

• 투자자 관점: 투자자들은 셧다운의 지속 기간과 경제적 여파를 가늠하고 있습니다. 웰스파고 투자연구소의 폴 크리스토퍼는 과거 사례처럼 셧다운은 일시적인 부정적 경제 영향만을 미치며, 결국 경제에 미치는 흠집은 사라질 것으로 전망했습니다.

• 경제적 우려: 재무부 장관 스콧 베센트는 현재의 자금 지원 중단이 **"GDP, 성장, 그리고 근로자들에게 타격을 줄 수 있다"**고 언급했습니다. 도널드 트럼프 대통령은 대규모 해고를 위협하며 고용 시장에 대한 우려를 지속시켰습니다.

• 경제 데이터 불투명성: 노동부 활동 중단으로 금요일 발표 예정이던 9월 비농업 고용 보고서가 지연되었습니다. 이는 연준이 금리 결정에 반영할 경제 데이터가 줄어들게 만들었으나, 동시에 주식 시장에 압력을 가할 수 있는 요인이 제거되는 효과도 있습니다.

• 시장 성과: 이러한 악재에도 불구하고 이번 주 S&P 500은 1.1%, 다우지수는 0.6%, 나스닥은 1.6% 상승하며 시장은 전반적인 상승세를 보이고 있습니다.

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📰 주요 기업 업데이트

칩 제조업체: 인텔, Applied Materials

🚀 인텔 (Intel) 주가 급등과 정부 투자

• 주가 상승: 목요일 인텔 주가가 3% 상승하며 월간 상승률이 50%를 초과했습니다.

• 정부 지분 가치 급등: 트럼프 행정부가 8월에 인수한 인텔 지분 10%의 가치가 약 160억 달러로 치솟았습니다. 이 투자는 CHIPS 및 과학법에 따른 보조금으로 조달되었으며, 인텔은 이미 22억 달러를 지원받았고 향후 추가 지원이 예정되어 있습니다.

• 협력 및 신뢰 회복: 인텔은 정부 외에도 소프트뱅크, 최근에는 엔비디아로부터도 투자를 유치했습니다. 엔비디아는 데이터센터 및 PC 제품 공동 개발을 위해 50억 달러를 투자할 계획입니다. 이는 10년 만에 최저치를 기록했던 인텔 주가의 회복에 기여했습니다.

📉 Applied Materials 매출 감소 경고

• 주가 하락: 목요일 장외 거래에서 Applied Materials 주가가 3% 이상 하락했습니다.

• 원인: 미국 상무부의 새로운 수출 제한으로 인해 라이선스 없이 중국 고객에게 일부 제품 수출 및 부품/서비스 제공 능력이 제한될 것이라고 발표했습니다.

• 예상 영향: 이 제한으로 인해 4분기 매출이 약 1억 1,000만 달러, 2026 회계연도 매출이 약 6억 달러 감소할 것으로 추산됩니다.

🚗 테슬라 (Tesla) 인도량 발표

• 3분기 인도량 및 생산량: 테슬라는 3분기 차량 인도량이 전년 대비 7% 증가했다고 보고했습니다.

  • 총 배송량: 497,099대 (월가 예상치 약 447,600대 상회)

  • 총 생산량: 447,450대 (작년 동기 대비 감소)

• 주가 반응: 보고서 발표 후 목요일 주가는 3% 이상 하락했습니다.

• 성장 요인: 미국 내 구매자들이 9월 30일 주요 연방 전기차 세액 공제 만료를 앞두고 차량 구매에 몰리면서 미국 판매가 증가한 것이 인도량 증가의 주요 요인 중 하나입니다.

• 도전 과제: 유럽에서는 판매 침체를 겪고 있는데, 이는 경쟁 심화와 일론 머스크의 정치적 행보에 대한 소비자들의 반발 등이 복합적으로 작용한 결과입니다.

• 에너지 사업: 에너지 저장 사업 부문에서는 메가팩과 메가블록 시스템을 포함하여 12.5GWh의 저장 제품을 배치했는데, 이는 작년 동기(6.9GWh) 대비 크게 증가한 수치입니다.

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📉 뉴욕증시 마감 시황: AI 우려와 국채금리 급등 속 3일 연속 하락 마감 (2025년 9월 25일 목요일)

 

안녕하세요, 독자 여러분!

2025년 9월 25일 목요일, 뉴욕 증시는 AI 산업의 고평가 논란과 국채 금리 급등이라는 이중 압박 속에 3거래일 연속 하락 마감했습니다. 특히 한때 시장을 뜨겁게 달궜던 AI 기업 **오라클(Oracle)**의 주가 하락이 시장 전반에 찬물을 끼얹었지만, 일부 기술주들은 상승하며 시장의 하락세 속에서 견조함을 보였습니다.

주요 지수는 일제히 하락했습니다.

• S&P 500 지수: 0.50% 하락, 6,604.72 마감

• 나스닥 종합지수: 0.50% 하락, 22,384.70 마감

• 다우존스 산업평균지수: 173.96포인트 (0.38%) 하락, 45,947.32 마감

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🚨 시장 하락의 주 요인: 오라클 쇼크와 수익률 급등

1. 오라클(Oracle) 주가 급락: AI 거품 논란 심화

오라클은 이날 5% 급락하며 하락세를 주도했습니다. 최근 몇몇 AI 관련 거래 이후 사상 최고치에 달했던 AI 산업의 밸류에이션에 대한 의문이 제기되면서, 투자자들이 위험 회피 심리를 보인 것으로 풀이됩니다.

• 하락 원인: Rothschild & Co. Redburn이 오라클에 대해 '매도' 의견을 제시하고, 최근 AI 인수가 핵심 클라우드 사업 성장에 미칠 영향을 "시장이 상당히 과대평가하고 있다"며 40% 주가 하락을 예측한 보고서가 영향을 미쳤습니다.

• 시장 우려: 글로벌트 인베스트먼트의 키스 뷰캐넌은 오라클의 급격한 시가총액 증가에 따른 조정은 불가피하며, 회사의 폭발적인 클라우드 인프라 성장 전망에 대해서도 "일부 회의적"이라고 밝혔습니다.

• 동반 하락: 오라클과 함께 테슬라(Tesla) 주가도 4% 하락하며 시장 부진을 함께했습니다.

2. 국채 수익률 급등

예상보다 낮게 발표된 신규 실업보험 청구 건수 등 견고한 고용 데이터가 발표되면서, 10년 만기 국채 수익률이 4.2%에 도달했습니다. 이는 연방준비제도(Fed)가 금리 인하를 주저할 수 있음을 시사하며, 기술주 매도세를 부추겼습니다.

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✨ 특징주 정리: 상승 및 변동성 종목

시장이 전반적으로 약세를 보였음에도 불구하고, 일부 대형 기술주와 개별 종목들은 강세를 나타내며 투자 심리를 방어했습니다.

🟢 상승 종목: 인텔, 애플 등 견조한 흐름

나스닥과 S&P 500이 하락한 가운데, 인텔(Intel), 시놉시스(Synopsys), IBM, 애플(Apple) 등 주요 기술주들은 상승 마감하며 시장 하락을 일부 상쇄했습니다.

종목	주요 이슈 (상승 요인 추정)
인텔 (Intel)	AI 반도체 경쟁 심화 속 투자 확대 기대 등 긍정적 시각 유지
애플 (Apple)	아이폰 등 주력 제품 수요 기대감과 안정적인 밸류에이션에 매수세 유입
시놉시스 (Synopsys)	EDA(전자 설계 자동화) 소프트웨어 시장의 확고한 리더십에 기반한 강세 지속
IBM	하이브리드 클라우드와 AI 솔루션 사업 부문의 성장에 대한 기대감

🟡 기타 주요 변동성 종목

• CME 그룹: Citi의 투자의견 '매수' 상향 및 목표주가 상향 조정에 힘입어 약 2% 상승했습니다.

• Webull Corporation: Rosenblatt Securities가 '매수' 등급 및 $19 목표가를 제시하며 주가가 소폭 상승했습니다.

• Cipher (암호화폐 채굴): 8억 달러 규모의 전환사채 발행과 **구글(Google)**과의 10년 HPC(고성능 컴퓨팅) 코로케이션 계약(최대 70억 달러) 발표로 장중 큰 변동성을 보였습니다.

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💡 시장 전망 및 투자자 시각

투자자들은 금요일에 발표될 **개인소비지출물가지수(PPI)**를 앞두고 신중한 입장을 보이고 있으며, 정부 셧다운 가능성에 대한 추이도 주시하고 있습니다. Navellier & Associates의 루이스 나벨리에는 셧다운 발생 시 "단기 시장 변동성이 커질 가능성이 높다"고 경고했습니다.

이번 목요일 뉴욕 증시는 AI 산업의 고평가와 거시 경제의 불확실성이 교차하는 복잡한 양상을 보였습니다. 하지만 모든 주식이 하락한 것은 아니며, 인텔, 애플 등은 견조한 흐름을 유지하며 투자자들에게 여전히 매력적인 대안으로 인식되고 있음을 보여주었습니다.

다음 주 예정된 PPI 발표와 정부 셧다운 문제 해결 여부에 따라 시장의 향방이 결정될 것으로 보입니다. 성공적인 투자 되시기 바랍니다!

2025년 9월 19일, 장 시작 전 꼭 알아야 할 핵심뉴스와 관련주

 2025년 9월 19일, 장 시작 전 꼭 알아야 할 핵심뉴스와 관련주를 임팩트 있게 정리합니다. 투자자라면 오늘 이 기회를 놓치지 마세요!

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1. 인텔 23%·엔비디아 4% 급등, 반도체지수 3.6%↑

미국 대형 기술주의 협력과 실적 호재로 대표 반도체 기업들이 강세를 보이며, 시장 전체에 긍정적 신호를 주고 있습니다. 삼성전자, IBM의 차세대 '파워칩' 파운드리 계약 소식도 더해져 반도체 섹터에 불이 붙었습니다.

• 관련주: SK하이닉스, 삼성전자, 피에스케이홀딩스, 솔브레인, 엑시콘, 와이씨, 테크윙, 하나마이크론, 테스, 원익IPS, 신텍

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2. 노보노디스크, '위고비' 암약 임상 성공…주가 7% 급등

비만 치료 '위고비' 임상 성공 소식으로 신약 기대감이 커지며, 관련 바이오주가 투자자 주목을 받고 있습니다.

• 관련주: 지투바이오, 디엔티파마텍, 인벤티지랩, 한미약품, 펩트론, 삼천당제약, 블루엠텍, 종근당

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3. 리서치센터장, 만난 초대 통령 "극장 복귀, 지능수 돼토로 만들겠다"

리서치 전문가와 초대 통령의 만남을 통해 경제 회복과 스마트 인프라 구축에 대한 비전이 강조되었습니다.

• 관련주: 미래에셋증권, 키움증권, 한국금융지주, SK스퀘어, HD현대, SK, CJ

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4. MS, 美 워싱턴에 두 번째 데이터센터 건설…40억달러 투자

마이크로소프트의 대규모 인프라 투자 소식! 첨단 데이터센터 확장과 관련된 국내외 전력 인프라 기업에 관심이 쏠리고 있습니다.

• 관련주: 효성중공업, HD현대일렉트릭, LS ELECTRIC, 산업전기, 지엔씨에너지

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5. 테슬라, 제약사 파마AGRI에 휴머노이드로봇 옵티머스 1만대 공급 예약

테슬라가 제약사와 협력해 대형 휴머노이드 로봇 공급 계약을 맺으며, 미래 산업 및 로봇 자동화 시장에 활력을 불어넣습니다.

• 관련주: 로보스타, 나우로보틱스, 로보티즈, 삼현, 하이젠알앤앰, 에스비비테크, 클로봇

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강력한 기술주 반등, 바이오 임상 호재, 스마트 인프라와 로봇 혁신까지…오늘 시장을 움직이는 핵심 테마와 관련주를 반드시 챙겨보세요!

반도체 산업 심층 분석

시스템 및 D램 반도체 시장의 현재와 미래

시스템 반도체 시장 분석

시스템 반도체는 데이터의 '연산'과 '제어'를 담당하는 반도체로, 흔히 '두뇌'에 비유됩니다. 인공지능, 자율주행, 5G 등 미래 산업의 핵심 부품으로, 고도의 기술력과 막대한 투자가 필요한 파운드리(위탁생산) 사업이 중심입니다. 이 섹션에서는 파운드리 시장의 주요 플레이어들을 중심으로 현재 기술 경쟁력과 미래 발전 가능성을 탐색합니다.

파운드리 시장 점유율 (2025년 1분기 기준)

주요 기업 심층 분석

DRAM 반도체 시장 분석

DRAM은 데이터 '저장'을 담당하는 메모리 반도체의 대표주자로, PC, 스마트폰, 서버 등 거의 모든 IT 기기에 사용됩니다. 최근에는 AI 시장의 성장으로 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성이 급격히 부상하며 새로운 기술 경쟁의 장이 열렸습니다. 본 섹션에서는 D램 시장의 3대 강자인 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론의 기술력과 HBM 경쟁 현황을 집중적으로 분석합니다.

DRAM 시장 점유율 (2025년 1분기 기준)

주요 기업 심층 분석

반도체 산업의 미래와 핵심 기술

반도체 산업은 AI 혁명을 중심으로 패러다임 전환을 맞이하고 있습니다. 기존의 미세화 경쟁을 넘어, 새로운 구조와 소재, 그리고 이종칩을 통합하는 '첨단 패키징' 기술이 미래 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있습니다. GAA, HBM, CXL과 같은 신기술이 시장의 판도를 바꿀 것입니다.

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초미세 공정 경쟁

3나노를 넘어 2나노, 1.4나노 시대로 진입합니다. 새로운 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around) 기술의 수율 확보가 관건입니다.

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AI 반도체와 HBM

AI 연산에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁이 치열합니다. D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 극대화하는 기술입니다.

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첨단 패키징 기술

여러 종류의 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술(Chiplet)이 중요해집니다. 성능 향상과 생산 효율을 동시에 잡는 열쇠입니다.

SK하이닉스는 HBM4 이상의 버전에서 베이스 다이를 자체 생산할 수 있을까?

 SK하이닉스가 HBM4 이상의 버전에서 베이스 다이(로직 다이) 기술을 TSMC 이외의 다른 파운드리 기업에 맡기거나, 자체 생산할 수 있는지에 대해 최근 산업 동향과 기술적 배경을 바탕으로 분석하면 다음과 같습니다.

1. HBM4 베이스 다이 생산 구조의 변화

• HBM3E까지: SK하이닉스는 베이스 다이를 자체 공정으로 직접 생산해왔습니다.

• HBM4부터: 초미세 공정(3nm, 5nm 등)의 필요성과 고성능·저전력 요구가 커지면서, TSMC와 협력해 베이스 다이를 생산하는 전략으로 전환했습니다. 

• SK하이닉스는 TSMC의 3nm, 12nm 등 다양한 파운드리 공정을 활용해 맞춤형·범용 베이스 다이를 제작하고 있습니다.

2. TSMC 외 다른 파운드리로의 전환 가능성

• 기술적 가능성:

  • 베이스 다이 설계는 SK하이닉스가 보유하고 있으므로, 이 설계를 TSMC 외의 다른 파운드리(예: 삼성전자, 인텔 파운드리 등)에 제공해 생산을 맡길 기술적 가능성은 존재합니다.

  • 실제로 삼성전자도 HBM4 베이스 다이 생산에 4nm 공정을 적용할 계획을 밝힌 바 있습니다. 따라서, 향후 고객 요구나 공급망 안정성, 가격 경쟁력, 기술 수준 등에 따라 삼성 파운드리 등으로 생산처를 다변화할 여지는 있습니다.

• 시장 및 전략적 고려:

  • 현재 TSMC가 3nm 등 초미세 공정에서 업계 최고 수준의 수율과 신뢰성을 갖추고 있어, SK하이닉스가 TSMC를 우선 선택한 것입니다.

  • 다만, 삼성 파운드리의 공정 경쟁력 향상, 공급망 다변화 필요성, 고객사(예: 엔비디아, AMD 등)의 요구에 따라 향후 생산 파트너를 추가하거나 변경할 수 있습니다.

3. 자체 생산(인하우스) 가능성

• 기술적 한계:

  • HBM4에서 요구하는 3nm, 5nm급 초미세 로직 공정은 막대한 투자와 노하우, EUV(극자외선) 장비 등 첨단 인프라가 필요합니다.

  • SK하이닉스는 메모리(DRAM) 공정에는 세계 최고지만, 로직(시스템 반도체) 초미세 공정에서는 TSMC나 삼성전자와 같은 파운드리 기업만큼의 역량과 인프라를 갖추지 못했습니다.

• 현실적 판단:

  • 당분간은 TSMC(또는 향후 삼성 파운드리 등)와의 협업을 통해 베이스 다이를 조달할 수밖에 없는 구조입니다.

  • 중장기적으로 자체 로직 파운드리 역량을 강화한다면 가능성이 열리지만, 단기간 내 자체 생산 전환은 현실적으로 어렵습니다.

4. 외부 기업에 기술 제공 가능성

• 설계(IP) 자체를 제3의 파운드리(삼성, 인텔 등)에 제공해 생산을 맡기는 것은 가능합니다.

• 그러나, SK하이닉스가 베이스 다이 기술을 경쟁 메모리 기업(삼성, 마이크론 등)에 직접 이전하거나 판매할 가능성은 매우 낮습니다.

• 고객사(엔비디아 등)의 요청, 공급망 다변화, 파운드리 경쟁력 등에 따라 파운드리 파트너를 선택하는 구조가 될 것입니다.

결론

• SK하이닉스는 HBM4부터 TSMC의 첨단 파운드리 공정에 의존하고 있지만, 기술적으로는 삼성 파운드리 등 다른 업체로 생산처를 다변화할 여지가 있습니다.

• 초미세 로직 공정의 자체 생산은 당분간 어렵고, 파운드리 기업과의 협업이 필수적입니다.

• 베이스 다이 설계(IP)는 SK하이닉스가 보유하고 있으므로, 필요에 따라 다른 파운드리와 협력해 생산할 수 있습니다.

이는 HBM4 이후에도 공급망 다변화와 기술 경쟁력 확보를 위한 전략적 선택지가 될 수 있습니다.

(단, 구체적인 파운드리 전환 시점이나 자체 생산 계획은 공식적으로 발표된 바 없습니다.)