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2026년 1월 23일 금요일

[반도체 슈퍼사이클] 삼성전기, AI·전장 업고 ‘풀가동’... 2026년 역대급 투자 나선다

 

2026년 1월 23일, 삼성전기가 인공지능(AI)과 전장(자동차 전자부품) 시장의 폭발적인 성장에 힘입어 창사 이래 최대 실적과 함께 공격적인 투자 계획을 발표했습니다.

장덕현 사장이 CES 2026에서 언급했듯, 이제 AI는 인간의 뇌(서버)를 넘어 몸(휴머노이드 로봇)으로 확장되는 '피지컬 AI(Physical AI)' 시대로 진입하고 있습니다. 이에 따라 삼성전기의 핵심 부품인 MLCC와 FCBGA가 전례 없는 호황을 맞이하고 있습니다.




[목차]

  1. AI·전장 투트랙의 승리: 4분기 실적 및 가동률 '대박'

  2. 2026년 키워드: '피지컬 AI'와 '휴머노이드' 공략

  3. 차세대 게임 체인저: 유리기판(Glass Substrate) 상용화 초읽기

  4. 글로벌 거점 확대: 북미 카메라 모듈 & 해외 신공장 건설

  5. 결론: 부품을 넘어 시스템 솔루션 기업으로


1. AI·전장 투트랙의 승리: 4분기 실적 및 가동률 '대박'

삼성전기는 2025년 4분기 매출 2조 9,021억 원, 영업이익 2,395억 원을 기록했습니다. 전년 동기 대비 영업이익이 무려 **108%**나 수직 상승한 수치입니다.



  • MLCC: AI 서버와 전기차용 고부가 제품 비중이 커지면서 평균판매단가(ASP)가 상승했습니다. 이제 빅테크 기업들은 MLCC 물량을 확보하기 위해 분기가 아닌 연간 단위 계약을 맺을 정도로 공급 부족 상황입니다.

  • FCBGA: 고성능 AI 가속기 수요 덕분에 올 하반기 '풀가동' 수준에 근접할 전망입니다. 서버 및 네트워크용 비중을 2026년까지 50% 이상으로 확대할 계획입니다.


2. 2026년 키워드: '피지컬 AI'와 '휴머노이드' 공략

장덕현 사장은 미래 먹거리로 **'로봇'**을 점찍었습니다. AI가 실제 물리적 몸을 갖게 되는 시대에 삼성전기의 부품이 '눈'과 '관절' 역할을 하게 됩니다.



  • 휴머노이드의 눈: 북미 거점 투자를 통해 전기차와 휴머노이드 로봇용 차별화 카메라 모듈 공급을 확대합니다. 이미 **테슬라의 '옵티머스'**와 보스턴 다이내믹스의 '아틀라스' 등에 부품 공급 가능성이 높게 점쳐지고 있습니다.

  • 로봇의 관절: 정밀 제어 모터 기술을 보유한 노르웨이 기업 '알바 인더스트리즈' 투자 등을 통해 로봇 액추에이터(구동부) 시장 진출도 본격화하고 있습니다.


3. 차세대 게임 체인저: 유리기판(Glass Substrate) 상용화

기존 플라스틱 기판의 한계를 극복할 '유리기판' 사업이 본궤도에 올랐습니다.

  • 합작법인 설립: 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 올 상반기 내 합작법인을 설립합니다. 본사는 평택에 위치한 동우화인켐 사업장에 둥지를 틉니다.

  • 양산 목표: 2025년 파일럿 라인 구축에 이어, 2026년 본격적인 양산 체제를 갖춰 글로벌 빅테크 고객사들의 요구에 적기 대응한다는 전략입니다.


4. 글로벌 거점 확대: 북미 카메라 모듈 & 해외 신공장 건설

삼성전기는 급증하는 고부가 제품 수요에 대응하기 위해 전년 대비 투자 규모(CAPEX)를 대폭 늘립니다.



  • 북미 투자: 전기차 및 로봇용 카메라 모듈 시장 선점을 위한 북미 거점 확보에 집중합니다.

  • 해외 신공장: 전장용 고용량 MLCC 생산 능력을 선행 확보하기 위한 해외 신공장 건설도 추진 중입니다.


5. 결론: 부품을 넘어 시스템 솔루션 기업으로

삼성전기는 단순한 부품 제조사를 넘어, AI 서버부터 자율주행차, 휴머노이드 로봇에 이르는 미래 산업의 **'핵심 솔루션 파트너'**로 진화하고 있습니다. 2026년, 삼성전기가 그려갈 '피지컬 AI'의 세상이 기대되는 이유입니다.


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2025년 9월 22일 월요일

PCB 산업의 부상: AI와 5G 시대의 핵심 기술(오전특징테마)

 



최근 인쇄회로기판(PCB) 관련 테마주가 강세를 보이며 투자자들의 주목을 받고 있습니다. PCB는 스마트폰, 가전제품, 자동차 등 모든 전자 기기에 필수적으로 들어가는 핵심 부품으로, 최근 AI, 5G, 자율주행 등 첨단 산업의 성장과 함께 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다.


PCB란 무엇인가요?

**PCB(Printed Circuit Board)**는 집적 회로(IC)와 같은 다양한 전자 부품을 연결하고 고정하는 데 사용되는 배선이 인쇄된 기판입니다. 전자기기의 크기를 줄이고 성능을 높이는 데 필수적인 역할을 합니다.

PCB는 용도와 형태에 따라 다양하게 구분됩니다.

  • 단면/양면/다층 PCB(MLB): 회로의 복잡성과 부품 실장 밀도에 따라 구분됩니다. AI 가속기, 서버 등 고성능 장치에는 **다층 PCB(MLB)**가 주로 사용됩니다.

  • 연성회로기판(FPCB): 유연하게 휘어지는 특징이 있어 스마트폰, 태블릿 등 소형 기기와 자동차 전장 부품에 활용됩니다.

  • 고부가 기판(FC-BGA, FC-CSP): 서버, 노트북, 모바일 기기 등에 사용되는 고성능 기판입니다. 특히 FC-BGA는 AI와 같은 고성능을 요구하는 분야에 주로 탑재됩니다.




PCB 산업의 성장 동력

PCB 산업의 성장은 다양한 요인에 의해 주도되고 있습니다.

  1. AI 및 서버 시장 성장: AI 연산 장치의 증가로 인해 네트워크 장비에 사용되는 다층 PCB(MLB) 수요가 크게 늘고 있습니다. 데이터센터 내 AI 인프라의 확장이 PCB 산업 성장을 견인하고 있습니다.

  2. 5G 통신 인프라 투자: 주요 국가들의 5G 통신 인프라 투자 확대는 통신용 PCB(MLB) 시장에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.

  3. 전장 부품 수요 증가: 전기차 및 자율주행차 시장의 성장에 따라 차량용 PCB 수요도 급증하고 있습니다. 전기차의 경우 차량 원가에서 전장 부품이 차지하는 비중이 70%에 달합니다.

  4. 반도체 업황 회복: 2023년부터 어려움을 겪었던 메모리 기판 업종은 올해 반도체 기업들의 재고 조정 마무리와 전방 수요 회복으로 인해 업황이 개선될 것으로 전망됩니다.




주요 관련 종목들

이번 PCB 테마의 상승을 이끈 주요 종목들은 다음과 같습니다.

  • 비에이치: 애플향 스마트폰 FPCB·PCB 가공 및 생산

  • LG이노텍: 통신용 반도체 기판 및 고성능 모바일용 FC-CSP 보유. FC-BGA 신사업 육성

  • 심텍: 애플·LG전자향 스마트폰 FPCB·PCB 가공 및 SMT 업체

  • 삼성전기: 반도체 패키지 기판 및 디스플레이용 RFPCB 생산

  • 이수페타시스: 핸드셋·통신·서버용 다층인쇄회로기판(MLB) 제조

이 외에도 티엘비, 와이엠티, 대덕전자 등 다양한 PCB 관련 기업들이 시장에서 주목받고 있습니다. 이들 기업들은 각자의 전문 분야에서 PCB 기술력을 바탕으로 AI와 5G 시대의 성장을 주도할 것으로 기대됩니다.

[2/4 테마분석] 5,300 코스피를 만든 ‘골든 테마’ 10선… 정책과 외교가 뚫은 상한가 길

  안녕하세요, Finders 입니다. 오늘 증시는 단순히 지수만 오른 것이 아니라, 각 산업군이 가진 명확한 ‘이유’ 있는 상승이 돋보였습니다. 특히 한미 외교장관 회담과 일론 머스크의 우주 비전이 맞물리며 시장의 에너지가 최고조에 달했는데요. 놓쳐...