안녕하세요, Finders입니다.
오늘(2026년 4월 22일) 반도체 시장은 거대한 변곡점을 맞이하고 있습니다. 주성엔지니어링의 폭발적인 주가 상승 배후에는 단순한 수주 소식을 넘어, 반도체 제조의 근본 패러다임을 바꾸는 **'빛과 신소재'**의 전쟁이 자리 잡고 있습니다. 특히 삼성전자 이재용 회장이 선언한 **"구리선 퇴출"**과 그 자리를 채울 차세대 기술들에 대해 심층적으로 분석해 보았습니다.
[목차]
전략적 선언: 이재용 회장이 구리선을 뽑으라고 한 진짜 이유
기술의 진화: 비아홀(TSV), 전자와 열의 통합 통로에서 ‘빛의 길’로
한판 붙는 패키징: TSMC ‘COUPE’ vs 삼성 ‘SAINT’
주성엔지니어링의 신무기: ALD를 넘어 ALG(원자층박막성장)로
Q&A: 구리가 사라진 반도체, 우리 삶은 어떻게 바뀔까?
결론 및 향후 전망
1. 전략적 선언: 이재용 회장이 구리선을 뽑으라고 한 진짜 이유
이재용 삼성전자 회장의 "구리선을 다 뽑으라"는 지시는 반도체 공학 역사상 가장 파괴적인 명령 중 하나로 기록될 것입니다.
구리의 한계: 반도체 선폭이 1nm급으로 미세화되면서 기존 구리 배선은 저항이 급증하고 열이 발생하여 데이터 전송 속도를 늦추는 주범이 되었습니다.
빛의 시대(실리콘 포토닉스): 삼성은 2028년 양산을 목표로 전기가 아닌 빛으로 데이터를 주고받는 '광(光)반도체' 시대를 준비하고 있습니다. 구리를 뽑는다는 것은 반도체의 혈관을 '전기 배선'에서 '광케이블'로 전면 교체하겠다는 선언입니다.
2. 기술의 진화: 비아홀(TSV), 전자와 열의 통합 통로에서 ‘빛의 길’로
HBM4와 HBM5로 발전하면서 가장 중요한 승부처는 **비아홀(TSV)**입니다.
복합 고속도로: TSV는 현재 전력 공급, 신호 전달, 그리고 내부 열을 밖으로 빼내는 방열판 역할을 동시에 수행합니다.
광 TSV로의 도약: 삼성이 구리를 제거하려는 핵심 위치가 바로 이 비아홀입니다. 구리 대신 **몰리브덴(Mo)**이나 루테늄(Ru) 같은 신소재를 채워 저항을 줄이거나, 궁극적으로는 비아홀 내부를 빛이 흐르는 광도파로로 만들어 발열 문제를 원천 차단하겠다는 계획입니다.
3. 한판 붙는 패키징: TSMC ‘COUPE’ vs 삼성 ‘SAINT’
엔비디아를 등에 업은 TSMC와 이에 맞서는 삼성의 패키징 전쟁은 **'실리콘 포토닉스'**에서 정점을 찍습니다.
TSMC COUPE: 엔비디아와 협력하여 3D 하이브리드 본딩을 통해 광학 엔진을 패키징 안에 직접 통합했습니다. 이미 2026년 현재 양산 단계에 진입하여 기선제압에 성공했습니다.
삼성 SAINT: 삼성은 메모리, 파운드리, 패키징을 한 번에 해결하는 '턴키(Turn-key) 제국' 전략을 펼칩니다. 자체 4나노 공정을 활용한 초미세 TSV와 SAINT-D/S 기술을 통해 2028년까지 TSMC를 추월한다는 로드맵을 가동 중입니다.
4. 주성엔지니어링의 신무기: ALD를 넘어 ALG(원자층박막성장)로
이 모든 공정 변화의 최대 수혜자는 역설적으로 장비 업체인 주성엔지니어링입니다.
ALG(Atomic Layer Growth) 기술: 주성은 기존 ALD의 한계를 넘는 ALG 기술을 2026년 상용화했습니다. 이는 원자가 스스로 최적의 위치를 찾아 자라나게 하는 기술로, 비아홀이 아무리 좁고 깊어져도 불순물 없이 완벽한 박막을 형성합니다.
신소재 증착의 강자: 삼성이 구리 대안으로 선택한 몰리브덴과 루테늄을 원자 단위로 가장 정밀하게 쌓을 수 있는 장비가 바로 주성의 ALG입니다. 1nm 공정의 '구원투수'로 불리며 올해 실적 퀀텀점프가 예상되는 이유입니다.
5. 궁금증 해결: 주성엔지니어링과 미래 반도체 Q&A
Q1. 비아홀에서 구리를 빼면 냉각은 어떻게 하나요? A. 구리 대신 들어가는 몰리브덴 역시 열전도율이 우수합니다. 또한, 구리를 아예 비워버리는 '에어 갭(Air Gap)' 기술을 적용하면 공기가 완벽한 절연체 역할을 하여 열 발생 자체를 억제하고 방출을 돕습니다.
Q2. 주성엔지니어링이 식각 장비는 안 만드나요? A. 주성은 '타키온'이라는 독자적인 식각 기술을 보유하고 있습니다. 하지만 현재는 수익성과 기술 장벽이 가장 높은 증착(ALD/ALG) 시장에 화력을 집중하고 있습니다. 식각으로 뚫어놓은 극한의 구멍을 주성의 증착 기술이 채워야 완성되기 때문에, 식각 기술의 발달은 곧 주성 장비의 수요 증가로 이어집니다.
Q3. 실리콘 포토닉스가 적용되면 스마트폰 성능이 얼마나 좋아지나요? A. 전력 소모가 현재의 절반 이하로 줄어들어 배터리 수명이 획기적으로 늘어납니다. 또한 데이터 전송 속도가 빛의 속도로 빨라지면서 기기 내에서 실시간 고사양 AI 연산이 발열 없이 가능해집니다.
6. 결론 및 향후 전망
주성엔지니어링의 최근 급등은 "구리가 사라지고 빛이 지배하는 반도체" 시대에 이들이 가진 원천 기술이 얼마나 필수적인지를 시장이 인정했기 때문입니다.
Finders님, 삼성의 4나노 기반 HBM4와 주성의 ALG 기술이 결합되는 순간, 대한민국 반도체 생태계는 다시 한번 글로벌 패권을 쥘 기회를 얻게 될 것입니다. 기술이 안보이자 경제가 되는 시대, 우리는 이 미세한 원자층의 전쟁을 계속해서 주목해야 합니다.
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