AI 반도체 투자 이야기는 보통 GPU와 HBM에서 끝나는 줄 알았지만, 요즘 시장에서 가장 뜨거운 곳은 따로 있습니다.
바로 그 GPU·CPU·메모리를 물리적으로 얹고 연결해주는 PCB·패키지 기판 구간입니다.
22일 장 초반 국내 반도체주가 일제히 강세를 보이는 가운데, 코리아써키트·심텍이 20%를 웃도는 '불기둥'을 세우며 급등 릴레이를 주도하고 있습니다.
심텍·대덕전자·이수페타시스·코리아써키트에 더해 삼성전기·ISC·티엘비 등까지 함께 묶이는 이유, 각 사가 어떤 재료로 부각되고 있는지, 그리고 이 흐름을 하나로 엮는 큰 그림을 상세히 정리해드립니다.
📌 22일 오전 9시20분대 스냅샷
코리아써키트 63,800원(+21.99%) · 심텍 149,300원(+14.23%) · ISC 213,000원(+6.98%) · 삼성전기 1,522,000원(+6.51%) · 삼성전자(+2.37%) · SK하이닉스(+3.50%)
① 공통 배경 — AI 서버·메모리 슈퍼사이클이 기판까지 덮쳤다
세 가지 기판이 동시에 부각되는 이유
심텍·대덕전자·이수페타시스·코리아써키트가 함께 주목받는 이유는 AI 서버·데이터센터 투자 확대가 고부가 PCB·기판 수요 폭증으로 이어지는 같은 테마 위에 있기 때문입니다.
구체적으로는 AI GPU·CPU·ASIC 패키징에 들어가는 FC-BGA(고성능 패키지 기판), AI 서버·스위치에 쓰이는 고다층 MLB(다층인쇄회로기판), 그리고 HBM·DDR5·GDDR7·SoCAMM 등 차세대 메모리 모듈용 BT 기판, 이 세 축이 모두 관련돼 있습니다.
간밤 뉴욕증시發 훈풍 — 인텔 +12%, AMD 시총 1조 달러 돌파
22일 국내 반도체주 강세는 간밤 뉴욕증시에서 AI·반도체주가 큰 폭으로 오른 흐름이 이어진 결과로 풀이됩니다.
인텔은 전 거래일 대비 12.14% 급등했고, AMD와 퀄컴도 각각 9%대 상승했습니다. 특히 AMD는 이번 급등에 힘입어 시가총액 1조 달러를 넘어선 것으로 전해집니다.
기술주 강세에 나스닥종합지수는 전 거래일보다 2.26% 오른 27,122.09에 마감하며 종가 기준 사상 최고치를 경신했습니다.
공급 부족·단가 상승·가동률 회복의 삼박자
이 세 축이 모두 공급 부족(숏티지)과 단가 상승(ASP↑), 가동률 회복 흐름을 동시에 타면서 관련 기업들의 실적 모멘텀이 함께 부각되고 있습니다.
2026년 2분기~3분기 들어 FC-BGA·MLB·메모리 기판의 가동률·ASP·수익성이 동시에 개선되면서 "테마가 아니라 실적"이라는 인식이 시장에서 강해지고 있다는 평가가 나옵니다.
대만 Nanya PCB發 가격 인상 뉴스의 파급력
대만 난야PCB 등 해외 기판사의 가격 인상·공급 제한 뉴스가 나오면서 BT·ABF 기판 전반의 공급 부족이 재조명됐고, 이 여파로 국내 기판주도 함께 재평가된 것으로 풀이됩니다.
"AI 인프라 2차 파동"이라는 해석
GPU·HBM 1차 랠리 이후, 이제는 수혜가 패키징 기판·PCB·소재로 확산되는 '2차 파동' 장세로 해석하는 시각이 많습니다.
GPU·HBM 랠리 → 패키징 병목 인식 → 기판·PCB·소재로 수혜 확산이라는 흐름이, 각 기업의 실적·기술·증설이 맞물리며 동시 급등으로 이어지고 있다는 것입니다.
② 대덕전자(353200) — 14.13%, FC-BGA 흑자전환 + AI 서버 MLB 증설
FC-BGA 가동률 90% 이상, 영업이익률 17.5%
대덕전자는 FC-BGA(고성능 패키지 기판)와 AI 서버용 MLB, 두 마리 토끼를 모두 잡은 대표 기판주로 꼽힙니다.
FC-BGA 가동률이 90% 이상 수준으로 올라가며, 지난해만 해도 적자였던 부문에서 2026년 2분기 영업이익률 17.5%까지 끌어올린 것으로 전해집니다.
AI 서버·데이터센터용 MLB 증설 완료
AI 서버·데이터센터용 고다층 MLB 증설이 완료되면서, 빅테크向 공급 확대와 ASP 상승이 실적으로 직결되고 있는 것으로 알려져 있습니다.
응용처 다변화 — 자율주행·위성·네트워크
자율주행 반도체용 BGA, 위성·네트워크 기판 등 고부가 응용처 다변화도 밸류에이션 상향의 근거로 거론됩니다.
③ 심텍(222800) — 14.23%, SoCAMM·메모리 모듈 기판 수혜
SoCAMM 양산체계 구축과 시장 선점
심텍은 차세대 메모리 모듈용 기판에서 가장 직접적인 수혜를 받는 기업으로 거론됩니다.
SoCAMM(소캠) 양산체계 구축으로 AI 서버용 차세대 메모리 모듈 기판 시장을 선점했다는 평가를 받고 있습니다.
DDR5·GDDR7 등 고사양 메모리 기판 수요 확대
DDR5·GDDR7·LPDDR 등 고사양 메모리 기판 수요가 AI 추론·일반 서버까지 확대되면서, BT 기판 공급 부족과 가격 인상 기대가 심텍 주가를 밀어올린 것으로 풀이됩니다.
KPCA쇼 2026 산업부 장관상 수상
KPCA쇼 2026에서 AI 서버용 SoCAMM 양산 기여로 산업통상자원부 장관상을 받은 것으로 전해지며, 실적과 기술력 양쪽에서 인정받고 있다는 근거로 언급되고 있습니다.
④ 이수페타시스·코리아써키트(007810) — AI ASIC·소재 국산화
이수페타시스 — 분기 최대실적과 CAPA 증설
이수페타시스는 AI 주문형반도체(ASIC) 및 네트워크 장비용 기판에서 구조적 수요 증가를 누리는 기업으로 꼽힙니다.
분기 최대실적 발표와 함께, AI ASIC·네트워크 투자 확대에 따른 수요와 생산능력(CAPA) 증설 효과가 맞물렸다는 분석이 나온 것으로 전해집니다.
서버·스위치용 고다층 MLB와 AI 가속기向 기판 비중이 높아, AI 인프라 투자 사이클에 가장 민감하게 반응하는 종목 중 하나로 분류됩니다.
다만 22일 장 초반 특징주로 집중 조명된 코리아써키트·심텍 등과 비교하면 상대적으로 조용한 흐름을 보여, 같은 PCB 테마 안에서도 종목별 수급 온도차가 있는 것으로 보입니다.
코리아써키트(007810) — 22%대 급등, ABF 소재·MUP 공법 국산화
22일 오전 9시 24분 기준 코리아써키트는 전 거래일 대비 21.99% 뛴 63,800원에 거래되며 이날 반도체 급등 릴레이의 선두에 섰습니다.
코리아써키트는 FC-BGA 기판용 핵심 소재·공법에서 경쟁력을 확보한 기업으로 거론됩니다.
ABF 자재(GL-107)와 MUP 공법을 개발·양산화하며 FC-BGA 기판의 원가·수율 경쟁력을 높였다는 평가를 받고 있습니다.
국내 대표 FC-BGA 기판사로서의 포지셔닝
AI 가속기·CPU·ASIC 패키지 기판 공급망에서 국내 대표 FC-BGA 기판사로 포지셔닝되어, 대덕전자·삼성전기 등과 함께 AI 패키징 기판 수혜를 공유하는 것으로 평가됩니다.
※ 위 내용은 업계 자료·보도 인용이며, 최신 실적·수주 현황은 반드시 DART 공시로 재확인하시기 바랍니다. 개별 종목의 당일 등락률·거래대금은 반드시 실시간 시세로 재확인하시기 바랍니다.
⑤ 삼성전기·ISC — MLCC 공급 부족이라는 또 다른 재료
삼성전기(009150) — 6%대 상승, MLCC 품귀 부각
같은 시각 삼성전기는 전날 애프터마켓 종가 대비 93,000원(6.51%) 오른 1,522,000원에 거래됐습니다.
PCB·기판 강세와는 별도로, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급 부족 전망이 삼성전기 주가를 밀어올린 재료로 꼽힙니다.
고용량에서 범용으로 번진 MLCC 품절
iM증권 고의영 연구원은 지난달 고용량 MLCC 중심으로 나타났던 품절 현상이 이달 들어 범용 MLCC로까지 확산했고, 일부 품목의 유통 가격이 한 달 만에 280% 급등했다고 설명했습니다.
서버용 제품으로 생산능력이 옮겨가면서 MLCC 수급 환경 전반이 압박받고 있다는 간접적인 증거라는 분석입니다.
이 연구원은 삼성전기의 MLCC·패키지기판 부문 수익성 개선 속도가 시장 예상보다 빠르다고도 짚었습니다.
ISC(095340) — 6%대 상승, 반도체 테스트 소켓
ISC는 6.98% 상승한 213,000원에 거래됐습니다. 반도체 테스트 소켓 전문기업으로, 반도체 후공정·검사 영역의 강세가 확산되는 흐름 속에서 함께 매수세가 유입된 것으로 풀이됩니다.
그 밖의 동반 상승 종목들
같은 시각 티엘비(14.83%)·대덕전자(14.13%)·네오티스(13.82%)·인텍플러스(9.45%)·심텍홀딩스(9.29%) 등도 함께 상승세를 보이며, PCB·기판·MLCC를 아우르는 반도체 소부장 업종 전반이 폭넓은 강세를 나타냈습니다.
※ 위 등락률·인용은 9월 22일 오전 9시20분대 기준 언론 보도 인용이며, 장중 변동에 따라 실제 종가와 차이가 있을 수 있습니다.
⑥ 투자 시 체크포인트
실적 확인 — 테마인지 실적인지 구분
2026년 2~3분기 들어 FC-BGA·MLB·메모리 기판의 가동률·ASP·수익성이 동시에 개선되고 있는 만큼, 각 사의 분기 실적 발표에서 이런 개선세가 숫자로 계속 확인되는지가 가장 중요한 체크포인트입니다.
해외 기판사 숏티지·가격 뉴스 지속 여부
대만 Nanya PCB 등 해외 기판사의 가격 인상·공급 제한 뉴스가 반복적으로 나오는지가, 국내 기판주의 ASP 상승 흐름이 이어질지를 가늠하는 선행 지표가 될 수 있습니다.
빅테크 고객사 수주·공급계약 공시
코리아써키트의 브로드컴向 장기공급계약, 대덕전자의 AMD向 FC-BGA 공급 등과 같이, 글로벌 빅테크向 신규 수주나 계약 갱신 공시가 이어지는지 확인하는 것이 중요합니다.
단기 과열 이후 변동성 관리
이미 상당한 상승을 경험한 종목들인 만큼, 단기 급등 이후 차익 실현 매물이 나올 수 있다는 점을 함께 염두에 두고 분할 접근하는 것을 권합니다.
※ 본 글은 정보 제공 목적으로 작성되었으며, 특정 종목의 매수·매도를 권유하는 것이 아닙니다. 투자 판단과 그에 따른 손익의 책임은 투자자 본인에게 있으며, 투자 전 반드시 DART 공시와 최근 실적을 직접 확인하시기 바랍니다.
※ 본문의 실적·가동률·수상 등 수치는 업계 자료 취합 기준이며, 등락률은 9월 22일 장중 기준으로 장 마감 후 최종 수치와 차이가 있을 수 있습니다. 이수페타시스의 당일 등락률은 확인되지 않아 별도로 표기하지 않았습니다.
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