🧠 [단독] SK하이닉스 "커스텀 HBM" 공개! 엔비디아가 이 기술에 열광하는 이유

 SK하이닉스가 드디어 AI 메모리 시장의 판도를 완전히 뒤집을 **'비밀무기'**를 꺼내 들었습니다.

CES 2026에서 공개된 이번 커스텀 HBM(cHBM) 기술은 단순히 성능이 좋은 메모리를 넘어, 메모리가 직접 연산까지 돕는 인공지능 그 자체로 진화했음을 선언했는데요. 엔비디아의 젠슨 황도 극찬한 SK하이닉스의 차세대 전략을 블로그 글로 정리해 드립니다.

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태그: #SK하이닉스 #HBM4 #커스텀HBM #CES2026 #엔비디아 #TSMC #AI반도체 #반도체전망 #맞춤형메모리 #스트림DQ

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📑 목차

1. 서론: 비밀무기 '스트림 DQ', 메모리의 한계를 깨다

2. 핵심 기술: "뇌가 달린 메모리", 베이스 다이의 혁명

3. 파트너십: SK-엔비디아-TSMC, 'AI 삼각동맹'의 위력

4. 미래 가치: 2026년 HBM4 16단 양산과 시장 지배력

5. 결론: 기성복 시대는 끝났다, 이제는 '반도체 테일러링' 시대

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1. 서론: CES 2026을 뒤흔든 '스트림 DQ'

SK하이닉스가 이번 CES 2026에서 공개한 커스텀 HBM 기술 브랜드 **'스트림(Stream) DQ'**는 시장의 예상을 뛰어넘었습니다. 기존에는 데이터를 전달만 하던 HBM이, 이제는 고객사의 요구에 맞춰 특정 연산 기능을 직접 수행하는 **'지능형 메모리'**로 탈바꿈했습니다.

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2. 핵심 기술: 베이스 다이(Base Die)의 변신

커스텀 HBM의 핵심은 아파트의 기초 공사에 해당하는 **'베이스 다이'**에 있습니다.

• 로직 공정 도입: HBM4(7세대)부터는 베이스 다이에 초미세 로직 공정을 적용합니다. 이를 통해 GPU가 하던 추론 과정의 일부를 메모리가 직접 처리할 수 있습니다.

• 병목 현상 해결: 데이터를 GPU로 보낼 필요 없이 메모리 안에서 해결하니 속도는 빨라지고, 전력 소모는 획기적으로 줄어듭니다.

• BTS 전략: SK하이닉스는 맞춤형 제품을 대역폭(B), 열관리(T), 공간(S) 세 가지 카테고리로 세분화하여 고객사별 최적화 솔루션을 제공합니다.

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3. 파트너십: 젠슨 황이 사인한 '원팀'

SK하이닉스의 부스에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 직접 사인한 'NVIDIA Partner' 인증패가 걸렸습니다.

• TSMC와의 밀월: SK하이닉스는 베이스 다이 생산을 세계 1위 파운드리 TSMC에 맡깁니다.

• 승리 공식: 'SK하이닉스의 설계 + TSMC의 공정 + 엔비디아의 칩'이 하나로 묶이는 이 삼각동맹은 삼성전자와 마이크론이 넘기 힘든 거대한 진입장벽을 구축하고 있습니다.

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4. 미래 가치: 16단 HBM4, 세계 최초 공개

SK하이닉스는 이번에 HBM4 16단(48GB) 실물을 최초로 공개하며 기술 초격차를 과시했습니다.

• 압도적 스펙: 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현했으며, 2026년 본격 양산을 목표로 하고 있습니다.

• 시장 전망: UBS 등 주요 기관은 2026년 엔비디아 차세대 플랫폼 '루빈(Rubin)'에 탑재될 HBM4 시장에서도 SK하이닉스가 70% 이상의 점유율을 유지할 것으로 내다봤습니다.

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5. 결론: "메모리는 이제 시스템이다"

이제 HBM은 더 이상 범용 D램이 아닙니다. 고객사의 AI 알고리즘에 딱 맞춰 제작되는 **'시스템 온 메모리'**입니다. SK하이닉스가 선포한 커스텀 HBM 시대는 메모리 기업의 지위를 반도체 시장의 진정한 주연으로 격상시켰습니다. 2026년, SK하이닉스의 시계는 전 세계 AI 서버의 심장 소리에 맞춰 가장 빠르게 돌아갈 것입니다.

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🎨 블로그용 이미지 생성

SK하이닉스의 기술 초격차를 상징하는 강렬한 네온 이미지를 추천합니다.

• 비주얼 컨셉: 어두운 사이버 공간 속, 16단으로 높게 쌓인 HBM4 칩이 수만 개의 미세한 금색 네온 라인(TSV)으로 연결되어 빛나고 있는 모습. 칩의 맨 아래 '베이스 다이'에서는 시안 블루 네온 에너지가 마치 심장처럼 맥동하며 뻗어 나가고 있으며, 그 위로 **"CUSTOM HBM MASTER: SK HYNIX 2026"**이라는 문구가 강렬한 핫핑크 네온으로 공중에 떠 있는 사이버펑크 스타일.

이 압도적인 기술의 에너지를 담은 이미지를 지금 바로 생성해 드릴까요? 귀하의 포스팅에 '넘사벽' 기술력을 시각적으로 증명해 줄 것입니다.

SK하이닉스, CES 2026에서 차세대 AI 메모리 혁신 선보여 이 영상은 SK하이닉스가 CES 2026에서 세계 최초로 공개한 HBM4 16단 제품과 커스텀 HBM 등 차세대 AI 메모리 라인업을 짧고 강렬하게 보여주어, 기사에서 언급된 기술적 우위를 시각적으로 확인하는 데 큰 도움이 됩니다.

SK Hynix to Unveil Next-Generation AI Memory Innovations at CES 2026 - YouTube

SK하이닉스 [SK hynix] · 3천 조회수

[심층분석] 삼성전자의 '2나노 HBM' 승부수: SK하이닉스-TSMC 연합의 급소를 찌르다

 

안녕하세요! 

오늘은 반도체 업계에서 전해진 매우 뜨거운 소식을 전해드립니다. 바로 삼성전자의 **'2나노 HBM 기습 선언'**입니다.

HBM3E(5세대)까지 SK하이닉스에 주도권을 내줬던 삼성전자가, 차세대인 HBM4(6세대)와 그 너머인 HBM4E에서 판을 뒤집기 위해 꺼내든 카드는 무엇일까요? 목차별로 핵심 내용을 짚어보겠습니다.

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💡 목차

1. 기습 선언의 핵심: 왜 '2나노 로직 다이'인가?

2. SK하이닉스의 급소: 동맹의 한계를 파고든 삼성의 '원스톱' 전략

3. 글로벌 빅테크의 시선: 엔비디아, 구글, 테슬라가 삼성으로 고개 돌리는 이유

4. 시장의 판도 변화: TSMC 점유율에 균열이 가기 시작했다?

5. 결론: 2026~2027 반도체 전쟁의 관전 포인트

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1. 기습 선언의 핵심: 왜 '2나노 로직 다이'인가?

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만든 메모리입니다. 여기서 가장 아래층에 위치하여 GPU와 데이터를 주고받는 통로 역할을 하는 것이 바로 **'로직 다이(혹은 베이스 다이)'**입니다.

• 과거와 현재: 기존에는 로직 다이를 일반 D램 공정으로 만들었지만, HBM4부터는 성능과 저전력을 위해 최첨단 파운드리(위탁생산) 공정이 필수입니다.

• 삼성의 승부수: SK하이닉스가 TSMC의 12나노 혹은 5나노 공정을 빌려 쓸 때, 삼성전자는 자사의 가장 앞선 2나노 공정을 직접 적용하겠다고 선언했습니다. 공정이 미세해질수록 칩의 크기는 줄어들고 전력 효율은 극대화됩니다. 이는 발열 관리가 핵심인 AI 서버 시장에서 엄청난 무기가 됩니다.

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2. SK하이닉스의 급소: 동맹의 한계를 파고든 삼성의 '원스톱' 전략

SK하이닉스는 현재 HBM 시장의 절대 강자이지만, 태생적인 한계가 있습니다. 파운드리(제조 공장)가 없기 때문에 대만의 TSMC와 손을 잡아야만 합니다.

• 동맹의 급소: SK하이닉스가 칩을 설계하고 TSMC가 로직 다이를 만들어 합치는 과정은 복잡하고 시간이 걸립니다. 또한 TSMC의 생산 일정이 밀리면 SK하이닉스도 타격을 입습니다.

• 삼성의 '원스톱(Turnkey)' 전략: 삼성은 **메모리(D램) + 파운드리(2나노 제조) + 패키징(조립)**을 한 지붕 아래서 모두 처리합니다. 삼성은 이를 통해 개발 기간을 20% 단축하고 비용 경쟁력을 확보하겠다는 전략입니다. 이것이 바로 SK하이닉스가 가장 두려워하는 '규모와 속도'의 싸움입니다.

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3. 글로벌 빅테크의 시선: 엔비디아, 구글, 테슬라가 삼성으로?

기사에서 언급된 엔비디아, 구글, 테슬라 등 빅테크 기업들은 현재 **"TSMC 단독 의존"**에 대한 불안감을 느끼고 있습니다.

• 공급망 다변화: 한 기업에만 의존하면 가격 협상력이 떨어지고 공급 부족 리스크가 큽니다.

• 맞춤형(Custom) HBM 수요: 구글의 TPU나 테슬라의 AI 칩은 자신들의 사양에 딱 맞는 HBM을 원합니다. 삼성은 2나노 파운드리 기술을 통해 고객사가 원하는 최적화된 로직 다이를 직접 설계하고 제작해 줄 수 있는 능력을 강조하고 있습니다.

4. 시장의 판도 변화: TSMC 점유율에 균열이 가기 시작했다?

최근 외신 보도에 따르면 삼성전자의 2나노 수율이 55~60% 수준까지 올라온 것으로 파악됩니다. 이는 초기 양산을 논의하기에 충분한 수준입니다.

• TSMC의 경계: TSMC는 여전히 파운드리 1위이지만, 삼성전자가 메모리와 파운드리를 결합한 'HBM 턴키 서비스'를 강화하면서 주요 고객사들의 이탈을 경계하고 있습니다.

• 2026년의 변곡점: 2026년은 삼성전자가 미국 테일러 공장에서 2나노 양산을 본격화하는 해입니다. 이때 HBM4 시장이 열리면서 삼성의 역전극이 현실화될 수 있다는 관측이 나옵니다.

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5. 결론: 2026~2027 반도체 전쟁의 관전 포인트

이번 삼성전자의 기습 선언은 "우리는 메모리 회사에 머물지 않고, 시스템 반도체와 메모리를 통합한 AI 반도체 기업으로 거듭나겠다"는 강력한 의지의 표명입니다.

• 삼성전자: 2나노 수율 안정화와 HBM4 고객사 선점이 최우선 과제입니다.

• SK하이닉스: TSMC와의 동맹을 더욱 공고히 하며 패키징 기술(MR-MUF)의 우위를 지켜야 합니다.

결국 이 싸움은 **"누가 더 작은 칩에 더 많은 지능을 넣고 전력은 적게 쓰게 만드느냐"**에서 결정될 것입니다. 삼성전자의 2나노 승부수가 과연 SK하이닉스의 독주를 멈추고 새로운 반도체 제국을 건설할 수 있을지 전 세계가 주목하고 있습니다.

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작성 후기: 이 포스팅은 약 3,500자 이상의 상세 분석 분량을 목표로 작성되었으며, 독자들이 어려운 반도체 용어를 쉽게 이해할 수 있도록 비유와 대조를 활용했습니다. 삼성전자의 이번 발표는 반도체 역사에서 중요한 분기점이 될 것으로 보입니다.

궁금한 점이나 추가 분석이 필요한 섹터가 있다면 언제든 요청해 주세요!

🚀 [반도체 리포트] 삼성전자 2나노 '뜻밖의 완판', TSMC 대항마로 우뚝!

 최근 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서 들려온 '2나노 공정 완판' 소식은 반도체 업계의 판도를 흔드는 거대한 전환점이 되고 있습니다. TSMC의 독주 체제 속에서 삼성전자가 어떻게 '뜻밖의 대역전극'을 써 내려가고 있는지, 핵심 내용을 정리해 드립니다.

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최근 삼성전자 파운드리가 차세대 2나노(SF2) 공정에서 주요 빅테크 기업들의 물량을 대거 확보하며 "완판"에 가까운 성적표를 거두고 있습니다. 이는 단순한 수주 성공을 넘어, 삼성이 오랫동안 공들여온 GAA(Gate-All-Around) 기술이 빛을 발하기 시작했다는 증거입니다.

1. 왜 지금 '완판' 소식이 들릴까? (TSMC 낙수효과와 병목현상)

가장 큰 이유는 역설적으로 1위 업체인 TSMC의 과부하 때문입니다.

• TSMC 2나노 선점 경쟁: 애플, 엔비디아 등 초거대 기업들이 TSMC의 2나노 물량을 이미 1년 치 이상 선점하면서, 퀄컴, AMD, 구글 같은 기업들이 제품 출시 일정을 맞추기 위해 삼성전자로 눈을 돌리고 있습니다.

• 공급 다변화 전략: 빅테크 기업들은 특정 업체에 대한 의존도를 낮추기 위해 '멀티 파운드리' 전략을 취하고 있으며, 삼성의 2나노가 가장 매력적인 대안으로 부상했습니다.

2. 삼성만의 필살기: '숙련된 GAA' 기술

삼성전자가 이번 수주전에서 승리할 수 있었던 기술적 핵심은 GAA 기술의 선제적 도입입니다.

• 기술 성숙도: 삼성은 이미 3나노 공정부터 GAA를 세계 최초로 적용해 수많은 시행착오를 겪으며 데이터를 쌓았습니다.

• 수율 안정화: 최근 삼성의 2나노 수율이 50~60% 선에 진입했다는 소식이 전해지면서, 고객사들이 삼성의 제조 역량을 신뢰하기 시작했습니다. 반면 TSMC는 2나노부터 처음으로 GAA를 도입하기 때문에 초기 수율 리스크가 존재합니다.

3. 주요 수주 '대어'들: 테슬라부터 퀄컴까지

이미 시장에서는 삼성 2나노를 선택한 구체적인 이름들이 거론되고 있습니다.

• 테슬라(Tesla): 차세대 AI 자율주행 칩 생산을 위해 삼성 2나노 공정을 선택했다는 소식이 주가에 큰 호재로 작용했습니다.

• 퀄컴(Qualcomm) & AMD: 차세대 모바일 및 서버용 프로세서 생산을 위해 삼성과 긴밀히 협의 중이며, 일부 물량은 이미 확정된 것으로 알려졌습니다.

• 일본 PFN: 일본 최대 AI 스타트업인 프리퍼드네트웍스(PFN)가 삼성 2나노의 첫 고객사가 되며 물꼬를 텄습니다.

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💡 투자 포인트: 2026년은 '파운드리 턴어라운드'의 해

삼성전자는 이번 2나노 완판급 수주를 바탕으로 2027년 파운드리 사업 흑자 전환을 정조준하고 있습니다.

1. 메모리(HBM4) + 파운드리(2나노) 결합: 삼성만이 가능한 '원스톱 솔루션'이 AI 칩 제조 시장에서 강력한 무기가 될 것입니다.

2. 단가 경쟁력: TSMC 대비 유연한 가격 정책과 안정된 수율을 바탕으로 점유율을 빠르게 회복할 것으로 보입니다.

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삼성전자의 2나노 수주 성공이 향후 엔비디아와의 협력 관계에도 어떤 영향을 미칠지 궁금하신가요? 추가적인 기술 분석이 필요하시면 언제든 말씀해 주세요!

삼성 '파운드리' 뜻밖의 수주 발생 “2나노 이례적 완판 달성” 이 영상은 최근 삼성전자 2나노 공정의 수율이 50%를 돌파하고 테슬라 등 대형 고객사를 확보하며 이례적인 완판 수준의 수주를 기록하고 있다는 시장의 긍정적인 평가를 상세히 담고 있습니다.

삼성 '파운드리' 뜻밖의 수주 발생 “2나노 이례적 완판 달성” - YouTube

서울경제TV · 4.9천 조회수

AI 생태계의 현실과 미래전망 심층분석

AI 생태계 딥 다이브

하드웨어부터 전력까지, AI 혁명을 이끄는 핵심 플레이어와 기술 트렌드 분석

AI 생태계의 구조와 성장

AI 생태계는 반도체 칩과 메모리를 만드는 '하드웨어' 계층에서 시작하여, AI 모델을 개발하는 '소프트웨어', 데이터를 공급하고 처리하는 '데이터 및 클라우드', 그리고 이 모든 것을 뒷받침하는 '전력 인프라'에 이르기까지 복잡하게 얽혀있습니다. 각 계층의 폭발적인 성장은 서로에게 연쇄 반응을 일으키며, 오라클의 주가 급등과 같은 현상을 만들어내고 있습니다.

🔩 하드웨어 (NVIDIA, SK Hynix, TSMC)

AI 연산의 심장: GPU, HBM, 파운드리

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💻 소프트웨어 (OpenAI, Google, Meta)

AI의 두뇌: LLM 모델과 애플리케이션

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☁️ 데이터 & 클라우드 (Amazon, Google, Oracle)

AI의 연료: 방대한 데이터와 데이터센터

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⚡️ 전력 & 인프라 (GE, 효성중공업)

모든 것을 움직이는 힘: 안정적인 에너지 공급

각 항목에 마우스를 올려 자세한 설명을 확인하세요.

하드웨어: AI 혁명의 기반

AI의 성능은 반도체 칩, 고성능 메모리, 그리고 최첨단 제조 공정에 의해 결정됩니다.

AI 가속기 시장 점유율

NVIDIA의 GPU와 CUDA 생태계가 시장을 지배하고 있으며, AMD와 Broadcom(ASIC)이 그 뒤를 쫓고 있습니다.

HBM(고대역폭 메모리) 시장 점유율

SK하이닉스가 기술 리더십을 바탕으로 시장을 선도하고 있으며, 삼성전자와 마이크론이 경쟁하고 있습니다.

파운드리 시장 점유율

TSMC가 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, 삼성전자와 인텔이 기술 혁신을 통해 추격 중입니다.

소프트웨어 & 데이터: AI의 지능과 연료

고성능 하드웨어를 기반으로 거대 언어 모델(LLM)이 개발되고, 방대한 데이터가 이를 학습시킵니다.

주요 AI 모델 개발사

• 💬
  OpenAI: ChatGPT로 생성형 AI 시대를 연 선구자
• 🧠
  Google: Gemini를 통해 멀티모달 AI 기술을 선도
• 👍
  Meta: Llama 모델을 오픈소스로 공개하며 생태계 확장 주도
• 🚗
  Tesla: 자율주행 기술과 Grok AI 모델 개발

데이터 & 클라우드 강자

AI 모델 학습과 서비스 운영에는 막대한 데이터와 컴퓨팅 자원이 필요합니다. 클라우드 기업들이 이 인프라를 제공하며 시장을 장악하고 있습니다.

• 1. Amazon (AWS): 압도적인 시장 점유율의 클라우드 1위
• 2. Microsoft (Azure): OpenAI와의 협력으로 AI 클라우드 시장에서 급부상
• 3. Google (GCP): 자체 AI 기술과 결합된 강력한 클라우드 서비스
• * Oracle Cloud: AI 기업들의 수요 급증으로 최근 가장 빠르게 성장하는 다크호스

전력 & 인프라: 보이지 않는 전쟁

AI 데이터센터의 기하급수적인 전력 소비는 새로운 과제이자 기회입니다.

전 세계 AI 데이터센터 전력 소비량 전망 (TWh)

AI의 확산으로 데이터센터의 전력 수요가 폭발적으로 증가하고 있으며, 이는 전력망과 관련 인프라에 막대한 부담을 주고 있습니다. 현재의 공급 시스템이 이 속도를 감당하기 어려운 수준에 이르고 있습니다.

전력 인프라 핵심 플레이어

안정적인 전력 공급을 위한 변압기, 송배전 시스템 등 인프라 구축의 중요성이 커지고 있습니다.

• 글로벌 리더

  GE (General Electric): 발전 및 송배전 분야의 전통적인 강자

• 대한민국 대표 기업

  효성중공업: 초고압 변압기 등 전력기기 기술력 보유

  HD현대일렉트릭: 글로벌 시장에서 빠르게 성장하는 전력 시스템 공급업체

반도체 산업 심층 분석

시스템 및 D램 반도체 시장의 현재와 미래

시스템 반도체 시장 분석

시스템 반도체는 데이터의 '연산'과 '제어'를 담당하는 반도체로, 흔히 '두뇌'에 비유됩니다. 인공지능, 자율주행, 5G 등 미래 산업의 핵심 부품으로, 고도의 기술력과 막대한 투자가 필요한 파운드리(위탁생산) 사업이 중심입니다. 이 섹션에서는 파운드리 시장의 주요 플레이어들을 중심으로 현재 기술 경쟁력과 미래 발전 가능성을 탐색합니다.

파운드리 시장 점유율 (2025년 1분기 기준)

주요 기업 심층 분석

DRAM 반도체 시장 분석

DRAM은 데이터 '저장'을 담당하는 메모리 반도체의 대표주자로, PC, 스마트폰, 서버 등 거의 모든 IT 기기에 사용됩니다. 최근에는 AI 시장의 성장으로 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성이 급격히 부상하며 새로운 기술 경쟁의 장이 열렸습니다. 본 섹션에서는 D램 시장의 3대 강자인 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론의 기술력과 HBM 경쟁 현황을 집중적으로 분석합니다.

DRAM 시장 점유율 (2025년 1분기 기준)

주요 기업 심층 분석

반도체 산업의 미래와 핵심 기술

반도체 산업은 AI 혁명을 중심으로 패러다임 전환을 맞이하고 있습니다. 기존의 미세화 경쟁을 넘어, 새로운 구조와 소재, 그리고 이종칩을 통합하는 '첨단 패키징' 기술이 미래 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있습니다. GAA, HBM, CXL과 같은 신기술이 시장의 판도를 바꿀 것입니다.

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초미세 공정 경쟁

3나노를 넘어 2나노, 1.4나노 시대로 진입합니다. 새로운 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around) 기술의 수율 확보가 관건입니다.

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AI 반도체와 HBM

AI 연산에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁이 치열합니다. D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 극대화하는 기술입니다.

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첨단 패키징 기술

여러 종류의 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술(Chiplet)이 중요해집니다. 성능 향상과 생산 효율을 동시에 잡는 열쇠입니다.

SK하이닉스는 HBM4 이상의 버전에서 베이스 다이를 자체 생산할 수 있을까?

 SK하이닉스가 HBM4 이상의 버전에서 베이스 다이(로직 다이) 기술을 TSMC 이외의 다른 파운드리 기업에 맡기거나, 자체 생산할 수 있는지에 대해 최근 산업 동향과 기술적 배경을 바탕으로 분석하면 다음과 같습니다.

1. HBM4 베이스 다이 생산 구조의 변화

• HBM3E까지: SK하이닉스는 베이스 다이를 자체 공정으로 직접 생산해왔습니다.

• HBM4부터: 초미세 공정(3nm, 5nm 등)의 필요성과 고성능·저전력 요구가 커지면서, TSMC와 협력해 베이스 다이를 생산하는 전략으로 전환했습니다. 

• SK하이닉스는 TSMC의 3nm, 12nm 등 다양한 파운드리 공정을 활용해 맞춤형·범용 베이스 다이를 제작하고 있습니다.

2. TSMC 외 다른 파운드리로의 전환 가능성

• 기술적 가능성:

  • 베이스 다이 설계는 SK하이닉스가 보유하고 있으므로, 이 설계를 TSMC 외의 다른 파운드리(예: 삼성전자, 인텔 파운드리 등)에 제공해 생산을 맡길 기술적 가능성은 존재합니다.

  • 실제로 삼성전자도 HBM4 베이스 다이 생산에 4nm 공정을 적용할 계획을 밝힌 바 있습니다. 따라서, 향후 고객 요구나 공급망 안정성, 가격 경쟁력, 기술 수준 등에 따라 삼성 파운드리 등으로 생산처를 다변화할 여지는 있습니다.

• 시장 및 전략적 고려:

  • 현재 TSMC가 3nm 등 초미세 공정에서 업계 최고 수준의 수율과 신뢰성을 갖추고 있어, SK하이닉스가 TSMC를 우선 선택한 것입니다.

  • 다만, 삼성 파운드리의 공정 경쟁력 향상, 공급망 다변화 필요성, 고객사(예: 엔비디아, AMD 등)의 요구에 따라 향후 생산 파트너를 추가하거나 변경할 수 있습니다.

3. 자체 생산(인하우스) 가능성

• 기술적 한계:

  • HBM4에서 요구하는 3nm, 5nm급 초미세 로직 공정은 막대한 투자와 노하우, EUV(극자외선) 장비 등 첨단 인프라가 필요합니다.

  • SK하이닉스는 메모리(DRAM) 공정에는 세계 최고지만, 로직(시스템 반도체) 초미세 공정에서는 TSMC나 삼성전자와 같은 파운드리 기업만큼의 역량과 인프라를 갖추지 못했습니다.

• 현실적 판단:

  • 당분간은 TSMC(또는 향후 삼성 파운드리 등)와의 협업을 통해 베이스 다이를 조달할 수밖에 없는 구조입니다.

  • 중장기적으로 자체 로직 파운드리 역량을 강화한다면 가능성이 열리지만, 단기간 내 자체 생산 전환은 현실적으로 어렵습니다.

4. 외부 기업에 기술 제공 가능성

• 설계(IP) 자체를 제3의 파운드리(삼성, 인텔 등)에 제공해 생산을 맡기는 것은 가능합니다.

• 그러나, SK하이닉스가 베이스 다이 기술을 경쟁 메모리 기업(삼성, 마이크론 등)에 직접 이전하거나 판매할 가능성은 매우 낮습니다.

• 고객사(엔비디아 등)의 요청, 공급망 다변화, 파운드리 경쟁력 등에 따라 파운드리 파트너를 선택하는 구조가 될 것입니다.

결론

• SK하이닉스는 HBM4부터 TSMC의 첨단 파운드리 공정에 의존하고 있지만, 기술적으로는 삼성 파운드리 등 다른 업체로 생산처를 다변화할 여지가 있습니다.

• 초미세 로직 공정의 자체 생산은 당분간 어렵고, 파운드리 기업과의 협업이 필수적입니다.

• 베이스 다이 설계(IP)는 SK하이닉스가 보유하고 있으므로, 필요에 따라 다른 파운드리와 협력해 생산할 수 있습니다.

이는 HBM4 이후에도 공급망 다변화와 기술 경쟁력 확보를 위한 전략적 선택지가 될 수 있습니다.

(단, 구체적인 파운드리 전환 시점이나 자체 생산 계획은 공식적으로 발표된 바 없습니다.)