에셋파킹: [반도체 리포트] "이번엔 다르다!" 삼성 HBM4, 엔비디아 테스트서 압도적 1위

2025년 12월 22일 월요일

제공해주신 기사 내용과 최신 반도체 시장 정보를 바탕으로, 삼성전자 HBM4의 성과와 향후 전망을 분석한 블로그 포스팅을 작성해 드립니다.

안녕하세요! 오늘은 대한민국 반도체의 자존심, **삼성전자의 차세대 메모리 HBM4(6세대 고대역폭메모리)**에 대한 반가운 소식을 정리해 드립니다.

최근 엔비디아의 차세대 AI 가속기 테스트에서 삼성전자가 기대 이상의 성적표를 거두며, 내년 시장 판도를 뒤흔들 예고탄을 쏘아 올렸습니다. 주요 내용을 3가지 핵심 포인트로 짚어보겠습니다.

삼성전자의 HBM4가 엔비디아의 차세대 가속기(루빈 등)용 시스템 인 패키지(SiP) 테스트에서 구동 속도와 전력 효율 부문 전체 1위 평가를 받았습니다.

기술 완성도 급상승: 이전 세대인 HBM3E에서 다소 고전했던 것과 달리, HBM4에서는 기술적 우위를 빠르게 점하고 있습니다.
시스템 인 패키지(SiP): 메모리와 GPU 등을 하나로 통합해 성능을 검증하는 최종 단계에서 가장 우수한 성과를 냈다는 점이 고무적입니다.
수요 폭발: 엔비디아가 요구한 내년 HBM4 물량이 삼성의 예상치를 상회하면서, 대규모 공급 계약이 가시화되고 있습니다.

삼성전자는 최근 3분기 실적 기준, 마이크론을 제치고 HBM 시장 점유율 2위를 다시 되찾았습니다.

(자료: 카운터포인트리서치)

지난 1, 2분기 마이크론에 밀렸던 점유율을 회복하며, HBM3E 공급 확대와 더불어 HBM4로 이어지는 강력한 모멘텀을 확보했다는 평가입니다.

삼성전자는 평택 P4 라인 증설과 연계하여 발 빠르게 양산 체제를 구축하고 있습니다.

공급 일정: 내년 1분기 중 정식 공급 계약을 체결하고, 2분기부터 본격적인 공급에 나설 예정입니다.
격차 축소: 선두인 SK하이닉스와의 양산 시점 차이가 기존 1년(HBM3E 기준)에서 약 3개월 수준으로 대폭 줄어들며 진정한 '진검승부'가 시작될 전망입니다.
실적 개선 기대: 고부가가치 제품인 HBM4의 대량 공급이 시작되면 삼성전자의 반도체 부문 수익성이 비약적으로 개선될 것으로 보입니다.

"HBM의 주인공은 결국 삼성이 될 것인가?"라는 질문에 실마리가 풀리고 있습니다. HBM3E에서의 시행착오를 밑거름 삼아 HBM4에서 기술적 완성도를 증명해낸 만큼, 2026년은 삼성전자가 AI 메모리 시장의 주도권을 완전히 회복하는 원년이 될 가능성이 높습니다.

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삼성전자 HBM4, 엔비디아 루빈 테스트서 호평 이 영상은 최근 엔비디아 테스트 결과와 삼성전자의 차세대 HBM4 전략을 시각적으로 잘 설명해주고 있어 내용 이해에 큰 도움이 됩니다.